সর্বশেষ আপডেট : ১১ সেকেন্ড আগে
বৃহস্পতিবার, ১৯ অক্টোবর, ২০১৭, খ্রীষ্টাব্দ | ৪ কার্তিক ১৪২৪ বঙ্গাব্দ |

DAILYSYLHET

২০১৭ সালেই আসছে ভাঁজ-উপযোগী স্যামসাং ফোন

1481432435তথ্য প্রযুক্তি ডেস্ক:: ২০১৫ সালের সেপ্টেম্বর থেকে শোনা যাচ্ছে, ভাঁজ করা যাবে এমন হ্যান্ডসেট তৈরিতে কাজ করছে স্যামসাং। তবে কবে আসবে সেই ফোন, তা জানাতে পারেনি কেউ-ই। এবার শোনা যাচ্ছে, ২০১৭ সালেই আসছে দক্ষিণ কোরিয়ান প্রযুক্তি জায়ান্টের ওই ফোন, তাও একটা নয়, এক জোড়া।

এই খবর জানিয়েছে ইটি নিউজ নামের এক সংবাদ মাধ্যম। সংবাদ মাধ্যমটির দাবি, দুই স্ক্রিনের দুটি ভাঁজ-উপযোগী ফোন নিয়ে কাজ করছে স্যামসাং, যা আগামী বছরই উন্মোচন করা হবে।

ধারণা করা হচ্ছে, ২০১৭ সালের ফেব্রুয়ারিতে অনুষ্ঠেয় মোবাইল ওয়ার্ল্ড কংগ্রেস বা জানুয়ারিতে অনুষ্ঠেয় কনজ্যুমার ইলেকট্রনিক শো-তে ডিভাইস দুটি উন্মুক্ত করা হতে পারে।

কি থাকবে ডিভাইস দুটিতে তা এখনো জানা যায়নি। তবে সম্প্রতি ফাঁস হওয়া তথ্যে দাবি, ডিভাইস দুটির একটিতে স্ন্যাপড্রাগন ৬২০ ও অন্যটিতে স্ন্যাপড্রাগন ৮২০ চিপসেট থাকতে পারে। এছাড়া ডিভাইস দুটিতে থাকতে পারে ৩জিবি র‍্যাম, নন-রিমুভ্যাবল ব্যাটারি ও মাইক্রো এসডি কার্ড সুবিধা। নতুন ডিভাইস দুটিতে আরও থাকতে পারে এক্সিনোস চিপসেট।

বাজার বিশ্লেষকদের মতে, বাঁকানো ডিসপ্লে ফোন বা দুই ডিসপ্লে সুবিধার ফ্লপি ফোন এনে এক সময় বাজার মাত করেছে স্যামসাং। এবার নতুন করে আবারও হৈচৈ ফেলতে ভাঁজ উপযোগী ডিসপ্লের স্মার্টফোন আনতে যাচ্ছে প্রতিষ্ঠানটি।

নোটিশ : ডেইলি সিলেটে প্রকাশিত/প্রচারিত সংবাদ, আলোকচিত্র, ভিডিওচিত্র, অডিও বিনা অনুমতিতে ব্যবহার করা বেআইনি -সম্পাদক

© সর্বস্বত্ব স্বত্বাধিকার সংরক্ষিত

২০১১-২০১৬

সম্পাদকমন্ডলীর সভাপতি : মকিস মনসুর আহমদ, সম্পাদক : লিয়াকত শাহ ফরিদী
প্রকাশক : কে এ রহিম, নির্বাহী সম্পাদক: মারুফ হাসান
কার্যালয়: ব্লু ওয়াটার শপিং সিটি, ৯ম তলা, জিন্দাবাজার, সিলেট-৩১০০
ফোন : ০৮২১-৭২৬ ৫২৭, ০১৭১৭ ৬৮ ১২ ১৪ (নিউজ), ০১৭১২ ৮৮ ৬৫ ০৩ (সম্পাদক)
ই-মেইল: dailysylhet@gmail.com

Developed by: